| Características |
- Pasta térmica para disipadores de calor
- Ayuda a la disipación de calor de CPU, chipset o procesador
- No capacitiva ni conductora de electricidad
- Excelente estabilidad, sin separación ni migración
- Conductividad térmica: > 4,5 W/mK
- Impedancia térmica: < 0,205 °C-in²/W
- Densidad: > 2,5
- Evaporación: < 0,001%
- Volatilidad: < 0,005%
- Constante dieléctrica: > 5,1
- Factor de disipación: < 0,005
- Viscosidad: 76 CPS
- Índice tixotrópico: 310 ± 10 °C
- Temperatura de funcionamiento: -50 a 240 °C
Composición
- 50% compuestos de silicona
- 30% de carbono
- 20% compuestos de óxidos metálicos
Peso
- 3 g |
